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智能卡模塊

新恒匯為客戶提供行業(yè)領先的智能卡模塊封測解決方案，包括6PIN/8PIN接觸式模塊、非接觸式模塊、雙界面模塊及柔性定制模塊等產品的一站式封測服務。產品廣泛應用于金融支付、身份識別、物聯網安全等核心領域，依托先進的研發(fā)體系與嚴格的質量體系，產品在嚴苛環(huán)境下的穩(wěn)定性和安全性表現優(yōu)異，為全球數字化提供可靠硬件支持。

非接觸式智能卡模塊

非接觸式智能卡模塊.jpg

規(guī)格尺寸：

4.7mm * 5.1mm


封裝厚度：

390μm ± 10μm

320μm ± 10μm

250μm ± 10μm


應用標準：

ISO/IEC 14443


應用領域：

身份識別、公共交通和移動支付等。


特點優(yōu)勢：

采用行業(yè)通用塑封工藝，可選超薄、標準等不同模塊厚度。